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AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構(gòu)建，可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，并可實(shí)現(xiàn)高度自動化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介層應(yīng)用。此外，該平臺還具有許多特定于應(yīng)用的產(chǎn)品功能，可實(shí)現(xiàn)下一代封裝技術(shù)，例如增強(qiáng)的翹曲晶圓處理、雙面對準(zhǔn)和光學(xué)聚焦

IoN系列等離子清洗去系統(tǒng)具有多種射頻電源選項(xiàng)，可滿足客戶的特定工藝和產(chǎn)量要求。 我們提供不同腔體和電極配置，最大腔體可達(dá) 1200 升。

分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)MBE 8000旨在滿足對高性能化合物半導(dǎo)體器件日益增長的需求。這種在超高壓環(huán)境中使用超純金屬的 8×6? 或 4×8? 固源 MBE 系統(tǒng)在設(shè)計(jì)、溫度均勻性和通量均勻性方面超出了基本預(yù)期。該系統(tǒng)能夠培養(yǎng) 8 個(gè) 150 毫米（6 英寸）晶圓或 4 個(gè) 200 毫米（8 英寸）晶圓的批次，這些晶圓具有顯著的均勻性（成分、厚度）和非常低的缺陷水平。

高效的緊湊型清洗裝置，為您的流程提供支持 977晶圓清洗機(jī)系統(tǒng)專為切割后工件清洗和干燥而設(shè)計(jì)，配有旋轉(zhuǎn)卡盤臺、旋轉(zhuǎn)清洗/干燥臂。臂可配置霧化清潔噴嘴或高壓噴嘴，滿足各種清潔度要求。

8230雙軸全自動晶圓劃片機(jī)：一款專為半導(dǎo)體制造設(shè)計(jì)的設(shè)備，集高效、精準(zhǔn)、高性能與低成本于一身，最大支持12英寸晶圓切割。雙軸對向設(shè)計(jì)，提升切割效率，滿足高精度半導(dǎo)體生產(chǎn)需求。

SENTECH 集群系統(tǒng)包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個(gè)轉(zhuǎn)移室和一個(gè)真空負(fù)載鎖或盒式站。包括搬運(yùn)機(jī)器人在內(nèi)的轉(zhuǎn)移室有三到六個(gè)端口。最多可以使用兩個(gè)盒式磁帶站來提高吞吐量。