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WLCSP晶圓級芯片封裝技術-矢量科學
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...

  • 2025-05-19

    納米壓印系統(tǒng)作為一種創(chuàng)新的微納制造技術,具有高的分辨率、低成本和高效率等特點,正在成為半導體、光電子、生物醫(yī)學等多個領域中的關鍵技術。納米壓印系統(tǒng)的優(yōu)勢:1.高分辨率:納米壓印技術能夠達到亞10納米級別的分辨率,甚至能夠制作1納米以下的納米結構,這使得其在微電子、光子學、量子計算等領域的應用具有巨大的優(yōu)勢。2.低成本:相比于傳統(tǒng)的光刻技術,納米壓印技術的設備成本和運行成本相對較低,特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中,能夠大幅降低生產(chǎn)成本。3.高效率與高產(chǎn)量:納米壓印技術的生產(chǎn)效率相對較高,...

  • 2025-04-15

    化學機械拋光機CMP是集化學反應與機械作用于一體的表面加工技術,廣泛應用于半導體、光學、液晶顯示器(LCD)以及其他精密工業(yè)中,尤其在集成電路(IC)的制造過程中起到了至關重要的作用。CMP技術通過化學反應和機械力的協(xié)同作用,有效去除材料表面不平整的部分,使得表面達到鏡面級的平滑度?;瘜W機械拋光機CMP的工作原理:1.化學反應:化學反應主要是通過化學溶液中的活性物質與材料表面發(fā)生反應,溶解表面的一部分物質。這些化學溶液通常是酸性或堿性的,含有一定濃度的腐蝕劑,能夠選擇性地去除...

  • 2025-03-12

    脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種利用激光脈沖的能量將靶材表面材料激發(fā)并蒸發(fā),經(jīng)過氣相傳播后沉積在基片上的薄膜制備技術。PLD技術是一種高度精確的薄膜沉積方法,廣泛應用于材料科學、半導體、光電子、磁性材料、超導材料、陶瓷涂層等領域。PLD技術具有諸多優(yōu)勢,包括較好的薄膜質量、高度的成膜精度以及對材料的適應性等。脈沖激光沉積鍍膜機PLD的工作原理:1.激光照射:激光脈沖被聚焦到靶材表面,靶材表面瞬間吸收激光能量,局部加熱到足夠高的溫度,使得靶材表面發(fā)生蒸發(fā)。2.等離子體形成:激光的...

  • 2025-02-18

    化學機械拋光機CMP是一種重要的半導體制造技術,結合了化學和機械作用,通過物理和化學兩種方式對半導體材料表面進行拋光平整。CMP技術在半導體制造中起著至關重要的作用,尤其是在集成電路(IC)的生產(chǎn)過程中,用于去除表面的缺陷、確保表面平坦度以及提供更高的芯片性能?;瘜W機械拋光機CMP的工作原理:1.機械作用:CMP過程中的機械作用來源于拋光墊和拋光盤的摩擦力。拋光墊通常由軟質的材料制成,具有一定的彈性,它通過與晶圓表面接觸,將外部施加的力傳遞到晶圓上,使晶圓表面局部受到磨削力的...

  • 2024-12-11

    半導體參數(shù)測試儀是用于測試半導體器件(如二極管、晶體管、集成電路等)電氣性能和特性的專業(yè)測試儀器。它能夠精確測量半導體器件的基本參數(shù),如電流、電壓、功率、輸入/輸出特性、工作點等,廣泛應用于半導體研發(fā)、生產(chǎn)、品質控制和故障分析等領域。其作用就是對半導體器件的各種特性進行全面、準確的測試,幫助研究人員和工程師了解器件的工作狀態(tài)、性能極限以及潛在的缺陷。半導體參數(shù)測試儀的工作原理:1.電壓、電流調節(jié)與測量測試儀可以輸出精確的電壓信號,并測量通過器件的電流。不同的電流與電壓組合下,...

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