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MS6-CA手動(dòng)光刻機(jī)是一款高性能的精密加工設(shè)備，專為微電子、半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)設(shè)計(jì)。

HP100-HT-CTM高溫型烤膠機(jī)，不銹鋼鍍陶瓷加熱，觸屏控溫，獨(dú)立電路，隔熱設(shè)計(jì)，安全耐用，高溫均勻，適合精密實(shí)驗(yàn)。

VPG 800 / VPG 1400 有掩膜光刻機(jī)為光掩模（0.8至1.4 m）的高通量圖案化而定制。VPG1400是我們專為顯示行業(yè)設(shè)計(jì)的最大的系統(tǒng)。它是平板顯示器 （FPD） 應(yīng)用的好的選擇，例如 TFT 陣列、彩色濾光片和 ITO。這些工具還用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體、LED 和觸摸屏應(yīng)用的工業(yè)大面積光掩模應(yīng)用。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和直接負(fù)載的成本效益設(shè)計(jì)。

HP6精密型烤膠機(jī)，全鋁機(jī)身，高精度控溫，獨(dú)立電路，真空吸附，數(shù)顯溫控，可選線性控溫，小巧便攜，適合手套箱使用。

SENTECH SI 500 C 低溫 ICP-RIE 等離子體蝕刻系統(tǒng)代表了電感耦合等離子體 （ICP） 處理的前沿技術(shù)，其最寬溫度范圍為 -150 °C 至 150 °C。 該工具包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個(gè)動(dòng)態(tài)溫控基板電極、一個(gè)受控的真空系統(tǒng)和一個(gè)非常易于操作的用戶界面。靈活性和模塊化是設(shè)計(jì)特點(diǎn)。該系統(tǒng)可以配置為處理各種精細(xì)結(jié)Si, SiO2, Si3N4, GaAs和InP