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RIBER分子束外延4 英寸中試生產(chǎn)系統(tǒng)正受到越來越多與工業(yè)合作伙伴合作開展應(yīng)用項(xiàng)目的關(guān)鍵研究機(jī)構(gòu)的關(guān)注。 這種興趣的增加部分歸因于 4 英寸（或 3 x 2 英寸）容量在這種類型的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系中受到青睞，在這些合作伙伴關(guān)系中，成功的里程碑基于設(shè)備演示和合格的試生產(chǎn)運(yùn)行。 無論材料系統(tǒng)如何，412 都具有全自動(dòng)樣品轉(zhuǎn)移、12 個(gè)源端口的靈活性和可重復(fù)的晶圓廠質(zhì)量 ，專為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)而設(shè)計(jì)。

掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動(dòng)化掩模對準(zhǔn)平臺(tái)。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動(dòng)化的掩模對準(zhǔn)平臺(tái)，適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它專為 3D 封裝、晶圓級封裝和倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計(jì)，但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術(shù)。

可靠、快速和可重復(fù)的手動(dòng)和自動(dòng)檢測 基于VoidInspect的自動(dòng)氣泡計(jì)算 易于使用的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)過濾功能，例如eHDR 使用micro3Dslice和FF CT軟件的最佳層析成像技術(shù) 針對敏感器件的劑量降低套件和低劑量檢測模式 市面上的超低占地面積

RIBERMBE分子束外延系統(tǒng)Compact 21 已成為有史以來最成功的商用 3 英寸 MBE 系統(tǒng)。憑借核心 Compact 21 DNA 在所有配置（III-V、II-VI、Gp IV、氧化物、金屬、GSMBE）中都很明顯，該多功能系統(tǒng)在從基礎(chǔ)研究到設(shè)備開發(fā)和優(yōu)化的每個(gè)研究領(lǐng)域都得到了完善的服務(wù)。它最多可容納 12 個(gè)源端口，并且與電子槍兼容。這款整潔而強(qiáng)大的反應(yīng)器可提供手動(dòng)或全自動(dòng)

用于電池、太陽能和柔性電子產(chǎn)品的功能性原子層沉積涂層，是涂布任何卷筒格式基材以及多種功能應(yīng)用的理想選擇。各種類型鋰離子和固態(tài)電池的陰極和陽極的鈍化，用于柔性太陽能電池的導(dǎo)電層和封裝，用于柔性電子產(chǎn)品的防潮層。

ACS200 Gen3 涂膠和顯影機(jī)是創(chuàng)新組件和經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的組件結(jié)合的成功結(jié)果。它具有多達(dá) 4 個(gè)濕法工藝模塊和最多 19 塊板的能力，非常適合大批量生產(chǎn) （HVM） 的需求。模塊和技術(shù)的配置靈活性不僅滿足了先進(jìn)封裝、MEMS和LED市場的需求，而且還彌合了研發(fā)和HVM之間的差距。