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自然氧化膜去除設(shè)備去除設(shè)備 RISE-300批處理式自然氧化膜去除設(shè)備RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等難以去除的自然氧化膜的批處理式預(yù)清洗裝置。可處理200mm，300mm尺寸晶圓。

去膠設(shè)備NA-1300系列 從關(guān)鍵的新世代晶圓制程到晶圓封裝，Luminous NA系列可對應(yīng)廣范圍的各類晶圓尺寸的各類工藝需求。

SiC用高溫離子注入設(shè)備 IH-860DSIC 搭載了高溫ESC（靜電吸附卡盤）的面向SiC量產(chǎn)用的高能粒子注入裝置。

研究開發(fā)用中電流離子注入設(shè)備IMX-3500 中電流離子注入裝置IMX-3500為大能量200keV、對應(yīng)大晶圓尺寸8inch的離子注入裝置，適用于大學(xué)等機(jī)構(gòu)的研究開發(fā)。

高能對應(yīng)離子注入設(shè)備SOPHI-400 可達(dá)2400KeV的高能離子注入設(shè)備。

可對應(yīng)低速高濃度的離子注入設(shè)備SOPHI-30 低加速、高濃度對應(yīng)的離子注入設(shè)備。