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共晶爐

簡要描述:德國UNITEMP真空共晶爐、燒結(jié)爐,緊湊臺式設計,可在氮氣/甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。

  • 產(chǎn)品型號:customized
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2025-06-05
  • 訪  問  量: 2808

詳細介紹

一、產(chǎn)品概述:

共晶爐是一種用于材料合成和處理的高溫爐,專門設計用于研究和制備共晶合金和其他材料的相變行為。它能夠在精確控制的溫度條件下進行熔化、冷卻和結(jié)晶過程,廣泛應用于金屬、陶瓷和半導體材料的研究

二、設備用途/原理

·設備用途

共晶爐主要用于合金的制備和相圖研究,特別是在金屬材料和陶瓷材料的開發(fā)中。它能夠幫助科學家和工程師研究材料在共晶點附近的行為、結(jié)晶過程以及相變特性,為新材料的設計和優(yōu)化提供基礎數(shù)據(jù)。

·工作原理

共晶爐的工作原理基于對材料在特定溫度和成分條件下的熔化和結(jié)晶過程的控制。爐內(nèi)配備高精度的溫控系統(tǒng),可以實現(xiàn)快速升溫和降溫,以模擬不同的材料處理場景。在熔化過程中,材料的組分會均勻混合,而在冷卻過程中,材料會按照共晶相圖的特性結(jié)晶。通過觀察和分析材料在不同條件下的相變行為,研究人員可以深入理解材料的物理和化學性質(zhì)。

三、主要技術(shù)指標:

1. 德國UNITEMP真空共晶爐、燒結(jié)爐,緊湊臺式設計,可在氮氣/甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶                                                                                       

2. 主要型號及技術(shù)參數(shù):

    RSO-200:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:200mm x 170mm

    VSS-300:溫度450攝氏度,加入?yún)^(qū)域:300mm x 300mm

    VPO-650:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:300mm x 300mm





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