1. 產(chǎn)品概述

SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺(tái)可以通過(guò)諸多工藝模塊的配置同時(shí)實(shí)現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。

2. 設(shè)備用途/原理

XBS300支持臨時(shí)粘接的所有關(guān)鍵工藝步驟：分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時(shí)膠粘劑，適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

與硅片或玻璃載片兼容；

針對(duì)相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對(duì)準(zhǔn)；

結(jié)合GYRSET®技術(shù)，可獲得佳的涂膠均勻；

內(nèi)置無(wú)接觸，多點(diǎn)厚度的測(cè)量技術(shù)；

模塊化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的吞吐量和小化的占地面積；

支持各種粘合材料的開(kāi)放平臺(tái)。