歡迎來到深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！歡迎來到深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！
當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 5 刻蝕設(shè)備 > RIE-400iPB深硅刻蝕設(shè)備
簡要描述：RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設(shè)備，用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發(fā)目的而改裝的。該系統(tǒng)由Robert Bosch GmbH（德國）授權(quán)，能夠?qū)EMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。
產(chǎn)品型號：RIE-400iPB廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-09-04訪 問 量： 366產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細介紹
1. 產(chǎn)品概述
RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設(shè)備，用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發(fā)目的而改裝的。該系統(tǒng)由Robert Bosch GmbH（德國）授權(quán)，能夠?qū)EMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。
2. 設(shè)備用途/原理
MEMS的制造（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等），μTAS等醫(yī)療設(shè)備的加工。
3. 設(shè)備特點
可以實現(xiàn)高速硅深孔加工，它具有的等離子體源和反應(yīng)器結(jié)構(gòu)，支持博世工藝，可實現(xiàn)硅的快速深鉆。保持速度，減少扇形，通過高速切換氣體，可以在保持蝕刻速度的同時減少扇形?？梢赃M行SiO?的蝕刻，可以通過更換用ICP線圈來處理SiO?。
產(chǎn)品咨詢
網(wǎng)站首頁