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去膠機

簡要描述:用于封裝領(lǐng)域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗,OLED 領(lǐng)域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝

  • 產(chǎn)品型號:KS-S150-6ST
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2024-09-05
  • 訪  問  量: 308

詳細介紹

1. 產(chǎn)品概述

用于封裝域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗,OLED 域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導(dǎo)體域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝。                                           

2. 產(chǎn)品優(yōu)勢:

1.自主IP的雙真空雙夾持四手高速機械手,產(chǎn)能高,干濕分離無交叉污染
2. 具有AWC高效圖像對中功能
3.采用可多片兼容不同尺寸、不同角度的浸泡系統(tǒng)
4.閉環(huán)控制高壓管路系統(tǒng),可實現(xiàn)目標(biāo)值±0.2MPa的控壓精度
5.自主IP的耐高壓在線式加熱器,可達到國際加熱器同等控溫
6. 工藝單元采用主動夾持Chuck,可避免晶背劃傷及晶圓側(cè)翻
7.去膠液可自動回收,循環(huán)使用

3. 應(yīng)用域:

封裝

OLED 域




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