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半自動單軸減薄機

簡要描述：半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統(tǒng)，可自動研削至目標值。工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化，應用廣泛。

  • 產(chǎn)品型號：IVG-2020/3020
  • 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
  • 更新時間：2024-08-13
  • 訪  問  量： 520

詳細介紹

半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統(tǒng)，可自動研削至目標值。工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化，應用廣泛。

功能全面

自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待

操作靈活

人工取放片 干進濕出

兼容性好

可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄




性能參數(shù)

項目IVG-2020IVG-3020
最大晶圓尺寸8 英寸12 英寸
砂輪規(guī)格?203(OD)mm?303(OD)mm
砂輪軸功率6.0kW9.5kW
砂輪軸轉(zhuǎn)速范圍0~6000 RPM0~4000 RPM
工作臺轉(zhuǎn)速0~380 RPM0~380 RPM
Z軸進給速度0.1~1000 um /sec0.1~1000 um /sec
厚度在線測量范圍（OMM）0-4800um0-4800um
厚度在線測量重復精度±0.001 mm±0.001 mm
NCG非接觸實時測厚系統(tǒng)可選配可選配




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