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這款紫外臭氧清洗機(jī)，集成嵌入式控制系統(tǒng)，人性化設(shè)計(jì)，便捷高效，質(zhì)量有保障，專(zhuān)業(yè)服務(wù)，是科研與實(shí)驗(yàn)的理想伙伴。

LEBO science的PT500真空等離子清洗機(jī)，作為Plasma Treatment Equipment，具備以下顯著特點(diǎn)： 設(shè)備小巧，操作便捷：采用一鍵式操控設(shè)計(jì)，便于在科研院所等實(shí)驗(yàn)環(huán)境中靈活使用。 環(huán)保無(wú)污染：使用過(guò)程中無(wú)環(huán)境污染，無(wú)需化學(xué)品消耗，且機(jī)臺(tái)本身不產(chǎn)生任何污染物。 高效清洗能力：能夠迅速達(dá)成所需的表面親水性，提升處理效率。 廣泛適用性與無(wú)損處理：應(yīng)用廣泛，對(duì)處理產(chǎn)品無(wú)損傷

通用晶圓鍵合平臺(tái)設(shè)計(jì)用于（混合）熱鍵合對(duì)準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設(shè)計(jì)便于客戶(hù)以低擁有成本來(lái)實(shí)現(xiàn)極大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發(fā)和大批量生產(chǎn)（HVM）環(huán)境的需求。 新型XBS300混合鍵合平臺(tái)可用于在諸如3D堆棧存儲(chǔ)器或3D SOC（片上系統(tǒng)）等要求極其嚴(yán)苛的應(yīng)用中混合鍵合聚集D2W（芯片到晶圓）和W2W（晶圓到晶圓）。

PlasmaPro 800系列是結(jié)構(gòu)緊湊、且使用方便的直開(kāi)式系統(tǒng)，該系統(tǒng)為大批量晶圓和300mm晶圓上的反應(yīng)離子蝕刻（RIE）工藝提供了靈活的解決方案。大尺寸的晶圓平臺(tái)能夠處理量產(chǎn)級(jí)別的批量以及300mm晶圓的工藝。

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機(jī) 是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設(shè)備中的平臺(tái)： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。這是蘇斯微技術(shù)公司與高精度倒裝芯片鍵合機(jī)供應(yīng)商 SET Corporation SA 合作開(kāi)發(fā)的成果。

EvoVac PVD 平臺(tái)可以做任何您需要的事情。它有一個(gè)大腔室，可以配備您需要的任何源或工藝增強(qiáng)。EvoVac 物理氣相沉積平臺(tái)是我們具有可定制性的單腔室平臺(tái)，因此它可以配備用于特定應(yīng)用的工具，也可以成為適合您實(shí)驗(yàn)室中各種用戶(hù)的多功能多源沉積主力。