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EC400真空熱蒸鍍膜儀是一款功能全面的高真空蒸發(fā)鍍膜設備，專為薄膜制備與研究設計。其核心組件包括真空室、蒸發(fā)源、膜厚監(jiān)測儀、樣品臺、真空獲得與測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)，以及先進的PLC+觸摸屏自動控制系統(tǒng)。該設備采用一體化設計，將主機與控制單元緊密結(jié)合，不僅操作簡便，而且結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，非常適合實驗室環(huán)境使用。

PlasmaPro 80是一種結(jié)構(gòu)緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產(chǎn)的理想選擇。 它通過優(yōu)化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高質(zhì)量的工藝。

Angstrom Engineering 的 Amod PVD 平臺是一款物理氣相沉積系統(tǒng)，Amod物理氣相沉積平臺開始允許更大的腔室投射距離，并能夠適應更多的工藝增強功能。您的研究目標、生產(chǎn)需求和/或應用最終目標將告知如何裝備您的 Amod PVD 平臺。

SUSS MicroTec為熱門化合物半導體工藝專門設計了一款新型光刻平臺：MA100/150e Gen2掩模對準光刻機?；衔锇雽w工藝，是指諸如高亮發(fā)光二極管（HB-LEDs）、功率器件、RF-MEMS等方面的半導體應用。MA100/150e Gen2具備高精度對準功能，上至0.7µm的光刻分辨率，擁有為易碎、翹曲或透明晶圓片定制的傳載系統(tǒng)等強大功能和配置。

通過采用結(jié)合空心陽極離子槍和磁控管離子槍的新型離子槍，可實現(xiàn)了超精細結(jié)構(gòu)的薄膜。

提供大面積刻蝕與沉積的量產(chǎn)型解決方案，LED工業(yè)要求高產(chǎn)量，高器件質(zhì)量和低購置成本。 PlasmaPro 1000更好地解決了這些需求。