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NMC 508系列 CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)，多頻解耦設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的均勻性及高深寬比介質(zhì)刻蝕。

GSE C200 多功能刻蝕機(jī)等離子體源設(shè)計(jì)，保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源，刻蝕速率高、均勻性好、顆?？刂颇芰?qiáng)、易維護(hù)、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機(jī)物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機(jī)已進(jìn)入多家IC Fab主流產(chǎn)線以及化合物等新興應(yīng)用量產(chǎn)產(chǎn)線，具有快速導(dǎo)產(chǎn)能力，同時(shí)針對(duì)大學(xué)、科研院所提供高性價(jià)比配置。

MARS iCE120 多片碳化硅外延系統(tǒng)，產(chǎn)能大，6 英寸運(yùn)營(yíng)成本低,薄膜和厚膜外延兼容，工藝穩(wěn)定性高。

MARS iCE115碳化硅外延系統(tǒng)主要用于4、6英寸SiC外延工藝。采用水平熱壁式技術(shù)路線，應(yīng)用優(yōu)良的控溫、控壓算法和專業(yè)的進(jìn)氣、混流結(jié)構(gòu)，使得整個(gè)外延工藝過程中熱場(chǎng)和氣流場(chǎng)均勻穩(wěn)定。工藝指標(biāo)如厚度均勻性、摻雜濃度均勻性、缺陷密度等均達(dá)到了行業(yè)優(yōu)良水平。

Satur系列 多片式MOCVD系統(tǒng)，優(yōu)異的均勻性、一致性、穩(wěn)定性控制，MOCVD 即金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積，是一種用于生長(zhǎng)化合物半導(dǎo)體薄膜的技術(shù)。它通過將Ⅲ族元素的有機(jī)化合物和氨氣或氧氣等作為晶體生長(zhǎng)源材料，以熱分解反應(yīng)方式在襯底上進(jìn)行氣相外延，生長(zhǎng)各種化合物半導(dǎo)體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。

Hesper I E430R 12英寸單片減壓硅外延系統(tǒng)，優(yōu)異的氣流場(chǎng)和加熱場(chǎng)設(shè)計(jì)提供優(yōu)良的工藝性能。