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WLCSP晶圓級芯片封裝技術(shù)-矢量科學(xué)
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...

  • 2023-12-05

    納米壓印系統(tǒng)是一種用于納米級圖案轉(zhuǎn)移和制備的關(guān)鍵設(shè)備。通過利用熱壓或光固化等方法,將具有納米尺度結(jié)構(gòu)的模具上的圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上,實現(xiàn)高分辨率、高精度的圖案復(fù)制和制備。納米壓印系統(tǒng)的原理:1.熱壓方式:將預(yù)熱的模具與基底材料緊密接觸,并施加一定的壓力,使得模具上的納米圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上。在高溫下,材料的粘彈性使得圖案得以完整地傳遞到基底上。2.光固化方式:模具上的圖案被涂覆了光敏樹脂的基底材料覆蓋,然后通過紫外線等光源照射,使光敏樹脂固化。隨后,將模具與基底材料分離,即可...

  • 2023-11-03

    半導(dǎo)體研磨拋光機是一種用于半導(dǎo)體材料表面處理的設(shè)備,主要用于去除雜質(zhì)、平整表面和提高光潔度。它在半導(dǎo)體制造過程中起到關(guān)鍵作用,對芯片的質(zhì)量和性能具有重要影響。工作原理基于磨粒和拋光液的作用。該機器通常由研磨盤、拋光盤、液壓系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。在工作時,半導(dǎo)體晶圓(wafer)被放置在研磨盤上,并通過液壓系統(tǒng)施加壓力。同時,研磨盤和拋光盤轉(zhuǎn)動,將磨粒和拋光液帶到晶圓表面,實現(xiàn)研磨和拋光的目的。具體而言,研磨盤上鋪有磨粒,如氧化鋁或金剛砂,用于去除晶圓表面的雜質(zhì)、缺陷和不平整部...

  • 2023-10-08

    半導(dǎo)體研磨拋光機是一種用于處理半導(dǎo)體材料表面的專業(yè)設(shè)備,可以實現(xiàn)對半導(dǎo)體芯片、晶圓和襯底等材料進行研磨和拋光處理。主要依靠研磨液和磨料的作用,通過機械摩擦的方式去除半導(dǎo)體材料表面的不均勻?qū)雍痛植诙?,使其達到預(yù)定的平整度和光潔度。在研磨過程中,研磨液提供有效的冷卻和潤滑作用,而磨料則起到磨削和拋光的作用,共同實現(xiàn)對半導(dǎo)體材料的加工。半導(dǎo)體研磨拋光機的結(jié)構(gòu):1.主控系統(tǒng):負責(zé)控制整個設(shè)備的運行和監(jiān)測,包括控制面板、運動控制器等。2.支撐架和夾具:用于固定和支撐待處理的半導(dǎo)體材料,...

  • 2023-09-05

    半導(dǎo)體參數(shù)測試儀是一種用于對半導(dǎo)體器件進行測試和分析的設(shè)備。它可以測量和評估半導(dǎo)體器件的電氣性能,并提供準確的參數(shù)數(shù)據(jù),幫助工程師了解和改進器件的性能。在半導(dǎo)體制造、研發(fā)以及質(zhì)量控制等領(lǐng)域都具有重要的應(yīng)用價值。半導(dǎo)體參數(shù)測試儀的主要功能包括以下幾個方面:1.電流-電壓特性測試:半導(dǎo)體器件的電流-電壓特性是評估其性能的關(guān)鍵指標之一。測試儀可以通過施加不同的電壓和測量相應(yīng)的電流來繪制電流-電壓曲線,從而了解器件的導(dǎo)通特性、擊穿電壓等信息。2.頻率響應(yīng)測試:半導(dǎo)體器件在不同頻率下的...

  • 2023-08-04

    脈沖激光沉積系統(tǒng)是一種高精度、高效率的三維打印技術(shù),利用脈沖激光對材料進行快速熔化和凝固,實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的部件制造。脈沖激光沉積系統(tǒng)包括激光發(fā)生器、光束傳輸系統(tǒng)、沉積平臺和控制系統(tǒng)等關(guān)鍵組成部分:1.脈沖激光發(fā)生器是系統(tǒng)的核心部件,負責(zé)產(chǎn)生高能量、高頻率的激光脈沖。通過電子激發(fā)、光放大和脈沖調(diào)制等過程,激光發(fā)生器可以產(chǎn)生穩(wěn)定而高質(zhì)量的激光束。常見的激光源包括二極管激光器、固體激光器和光纖激光器等。2.光束傳輸系統(tǒng)將激光束從激光源傳輸?shù)匠练e區(qū)域。這個系統(tǒng)通常包括透鏡、反射鏡、光纖...

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