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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,...
激光直寫光刻機(jī)是一種先進(jìn)的光刻技術(shù),用于微電子制造和納米加工領(lǐng)域。它利用高能激光束直接將圖案投射到光敏材料上,實(shí)現(xiàn)高精度、高分辨率的圖案轉(zhuǎn)移。原理基于激光器發(fā)射出的高能激光束。激光束經(jīng)過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后,通過(guò)光掩膜或計(jì)算機(jī)控制的光束形狀器件進(jìn)行調(diào)節(jié),然后準(zhǔn)確地照射到待加工的光敏材料上。激光束的高能量密度使得光敏材料在受光區(qū)域發(fā)生化學(xué)或物理變化,形成所需的圖案。這個(gè)過(guò)程可以實(shí)現(xiàn)非常細(xì)致的圖案結(jié)構(gòu),具有高分辨率和高加工精度。激光直寫光刻機(jī)廣泛應(yīng)用于微電子制造和納米加工領(lǐng)域。在集成電...